Schunk
Schunk Ultrasonic Compaction Module – Ултразвуково компактиране на проводници като алтернатива на ферули, популярно решение за табла и контролни шкафове.
Ултразвуковата компакция създава металургично чисти, плътни връзки с отлична електропроводимост, подходящи за високонадеждно свързване на клеми и проводници в табла. Високочестотни механични вибрации формират стабилна компакция за части от секундата, подпомогната от цялостен мониторинг на процеса за повторяемa и безопасна работа. Моторизираното подаване позволява последователна обработка на различни проводници и дължини на компакция без преоборудване, с интуитивни настройки през HMI/TopWin или тъчскрийн за ефективно производство.
Свързани продукти
MIL Crimp CM03
MIL кримп модул CM03 – MIL кримп модул за повечето напълно автоматични машини, за обработка на свободни и струговани контакти тип пин и гнездо.
